Cara Upgrade OS Blackberry

 

Cara Upgrade OS Blackberry

RIM sering sekali release OS baru buat setiap jenbis Blackberrynya. Pada tahun 2009-2010 RIM release sejumlah OS5 terbaru dari LEAKED version sampai ke Official / Resmi. Upgrade OS Blackberry cukup mudah dan dapat di upgrade oleh user sendiri. Sudah banyak user yang suka main install BB nya sudah coba upgrade Operating System (OS) Blackberry nya ke OS 5 dengan sukses.
Karena RIM release OS sesuai dengan operator BIS dalam saat yang berbeda, kadang OS tersebut belum tersedia untuk provider / operator yang kami gunakan. Namum anda masih dapat menggunakan OS tersebut dengan hapus satu file yaitu vendor.xml yang ada di folder OS jika OS yang direlease bukan utk operator anda. (OS tetap resmi dari RIM tapi tidak resmi untuk operator anda)
Contohnya, RIM bisa saja release OS5 terbaru untuk operator Vodafone di UK dan belum ada OS tersebut untuk operator Indonesia. Anda bisa download OS tersebut yang cocok untuk jenis Blackberry anda dan instal ke Blackberry anda yang bukan dari operator yang sama.
Cara upgrade OS tersebut dibawah tetap sama jika anda ingin instal OS Leak dengan harus hapus file vendor.xml jika OS yang direlease bukan utk operator anda. (Baca apa itu OS Leaked Blackberry)
Beberapa toko HP Blackberry menawarkan service upgrade OS versi 5 dari Rp100.000-Rp250.000. Sarannya jika anda user baru Blackberry, gunakanlah layanan mereka jika memang inginkan upgrade OS 5 biar tidak pusing.
Untuk yang lebih faham IT, anda bisa upgrade sendiri dengan petunjuk cara yang di gunakan BerryIndo.com dibawah.
Untuk mendownload OS terbaru, silakan browsing category Blackberry OS Firmware atau Forum Blackberry OS pilih OS terbaru sesuai dengan jenis Blackberry anda, download lewat desktop dan install kepada Desktop anda. Cara Upgrade OS tersebut harus lewat desktop dan tidak bisa lewat Blackberry.
*Jika anda ingin upgrade OS lewat Blackberry via OTA (over the air) baca cara Upgrade OS OTA

Warning: Jika anda install OS 5 LEAK yang BUKAN resmi official release oleh RIM, download dan instal at your own risk. Untuk update OS and dengan official release dari RIM, silahkan baca cara upgrade OS resmi Blackberry
Penting: Download OS ke PC harus lewat PC dan Instal lewat PC / Desktop Manager

Cara Upgrade OS Blackberry anda ke OS versi Terbaru (OS5)

1. Siapkan OS yang akan diupgrade, blackberry desktop manager dan laptop atau pc.
2. Download OS dari website Blackberry Firmware atau category Blackberry OS Firmware BerryIndo ke PC anda
3. Setelah download, klik untuk Install OS ke PC yang akan diupgrade ke PC. Restart PC anda.
4. Hapus vendor.xml di C drive -> program files -> common files -> research in motion -> app.loader
5. Back up data handheld Blackberry ke PC atau laptop dengan Blackberry Desktop Manager, Baca Cara BackUp Blackberry »”>Backup Blackberry dengan Desktop manager.
6. Matikan network copot micro sd (optional)
7. Wipe handheld (optional hanya untuk hanheld yang memang sudah bermasalah) di Blackberry dengan cara option -> security options -> general settings -> pencet tombol menu BB -> wipe handheld. Tunggu sampai dengan proses wipe kelar. Kalau OS masih yg 4.2 wipe include 3rd party, kalau OS 4.5 tidak usah. Tapi kalau tidak yakin, wipe semuanya daripada crash.
8. Nyalakan desktop manager, colok Blackberry nya ke desktop manager.
9. Desktop manager akan otomatis detect untuk synchronize data, lalu akan otomatis check for updates yang muncul OS versi terbaru sebagai updates/upgrade, Ikut petunjuk. (kalau tidak terdetect, restart lagi PC dan restart desktop manager. NB: Desktop Manager harus distart dan buka dari main menu
10. Kalau desktop manager masih tidak mendetect OS baru, tutup desktop manager dan masuk ke tempat hapus vendor xml, klik loader.exe dan ikuti petunjuk.
11. Tunggu sampai benar2 nyala dan booting sampai dengan home screen. Jangan cabut kabel atau mainin kabel data.
12. Setelah OS telah diupdate, anda harus setting kembali, time, emails account settings, wifi dll…

Blackberry Tips Copyright by www.BerryIndo.com
Indahnya Berbagi…
Sekali lagi, upgrade OS yang tidak resmi tidak menjamin semua Blackberry akan lancar, kami puas dengan hasil install dan upgrade belum tentu anda merasa sama. Maaf, kami tidak bisa memberikan support untuk anda selain informasi tersebut diatas. Download and Install at your Own Risk, read the terms of use of this website.
Jika anda mengalami ERROR dimana BlackBerry anda restart terus menerus (reboot) dan tidak bisa masuk ke homescreen, berarti BlackBerry anda telah mengalami error OS yang di sebutkan sebagai NUKED BlackBerry, baca cara memperbaiki NUKED BlackBerry

Source: Cara Upgrade OS 5 Blackberry | BerryIndo.com http://www.berryindo.com/cara-upgrade-os-5-blackberry/#ixzz1JnDaFazn
sumber:  www.BerryIndo.com 

Read more »

Menghindari 'Hantu' Pemakan Email BlackBerry

Menghindari 'Hantu' Pemakan Email BlackBerry  Jakarta - Di kalangan komunitas pengguna BlackBerry, kerap terdengar istilah hantu pemakan email (HPE) yakni hilangnya data-data penting di BlackBerry akibat file free memori mendekati angka 0. Apa yang harus dilakukan untuk menghindari hal ini? Berikut cara-cara sederhananya: - Hapus aplikasi yang tidak terpakai. Biasanya aplikasi seperti Help paling sering bisa dihapus dan jadi menghemat banyak tempat. Cara menghapusnya masuk ke Options >> Advance Options >> Applications >> Tekan logo BlackBerry pilih menu delete. - Hapus log. Pergi ke layar utama, sambil menahan alt, tekan secara berurutan L, G, L, G. Lalu tekan tombol logo BlackBerry >> pilih clear log. - Rajin menghapus percakapan di chat pesan instan, seperti YM dan Gtalk, bila sudah selesai. Apalagi jika percakapan itu disertai gambar atau suara di dalamnya. Cara menghapus masuk ke percakapan, tekan logo BlackBery dan pilih clear history - Pastikan Anda menyimpan gambar, suara, atau video di dalam kartu memori Anda. - Lakukan soft reset (tekan sekaligus Alt+Del+Shift pojok kanan bawah) paling sedikit satu kali tiap dua hari. Asal Anda rajin melakukan cara terakhir ini HPE kemungkinan besar tidak akan menyerang.

Read more »

TELAH TERBIT!! GADGET #66 Edisi Windows Phone 7

GADGET #66 telah terbit, dan menggali lebih dalam mengenai fenomena Windows Phone 7 yang kabarnya sangat canggih dan mengancam OS-OS lain yang telah hadir sebelumnya seperti iOS dan Android. Benarkah secanggih itu? Baca saja di Feature GADGET #66 yang bertajuk "Deep Inside Windows Phone 7". Selain mengupas tuntas Windows Phone 7, edisi kali ini juga memiliki beberapa pilihan menarik bagi Anda yang tertarik untuk membangun ruang fitness serba guna dan masih banyak lagi.



GADGET #66
COVER: Deep Inside Windows Phone 7
PRICE: Rp. 28.500,-

SHOWCASE
Ducati Diavel
Samsung EX1
Jawbone Jambox
HP Envy 14 Beats Edition
Bang & Olufsen Beosound 8
HTW Windows Phones
Google Nexus 5

LOKAL BRAND
Dezzo D688
HT G20 Link
Vitell V718
IMO T588

FEATURE
Deep Inside Windows Phone 7

HOME APPLIANCES
Ruang Fitness Tepat Guna

REVIEWS
ACER Inspire One D255
Sony Alpha A390 DSLR
Samsung NX 100
AOC Razor e943 FW
BENQ Joybook S46
ASUS EEE PC Lamborgini VX6
Genius EasyPen i405
New MacBook Air 11 and 13 inch
Backpack Powerlogic
SonicGear SonicSpace DA-100i

MEN’S WORLD
Airsoft Gun for Newbies
2012 Range Rover Evoque

SOURCE:Megindo.net

Read more »

S.W.A.T (Special Weapon And Tactics)

S.W.A.T (Special Weapon And Tactics) adalah Pasukan Elite Kepolisian yang dibentuk pada 1967 dengan pelopor LAPD (Los Angeles Police Departement), dibawah asuhan Inspektur Daryl Gates. Setiap anggota SWAT diseleksi dari tiap Kesatuan Kepolisian dan harus memenuhi syarat serta harus menguasai prosedur operasi taktis. Pasukan elit ini bermarkas di tiap negara bagian Amerika Serikat.

Quote:

Quote:

S.W.A.T dilatih khusus dan dipersenjatai peralatan lengkap, senjata yang sering dipakai adalah Sub-Machine Gun H&K MP5 kaliber 9mm dan Rifle Colt M-4 (CAR-15) kaliber 5,56. Tim sniper dipersenjatai dengan H&K G3 atau M-14 yang berkaliber 7,62. Selain Rifle dan Sub-Machine Gun, Shotgun juga merupakan jenis senapan favorit S.W.A.T. Peralatan pendukung lainnya adalah seperti Flashbang, Stinger, ataupun Gas Air Mata dan masih banyak yang lainnya. Tugas S.W.AT didukung pula oleh K-9 (Satuan anjing pelacak).

Quote:

Quote: S.W.A.T Weapon Quote: Quote: Spoiler for Heckler & Koch MP5 01: Quote: Spoiler for Rifle Colt M-4 (CAR-15) kaliber 5,56 mm: Quote: Spoiler for Heckler & Koch G3: Quote: Spoiler for Ripfle, 7.62 mm M-14: Quote: Spoiler for H&K Benelli M3 Super 90: Quote: Spoiler for Hand Gun: Quote: Spoiler for Knife: Quote: Spoiler for Granat: Quote: Spoiler for Flash Bang: Quote: Spoiler for Bom Asap:

Quote:

Tidak hanya dipersenjatai peralatan lengkap, S.W.A.T juga dibekali perlengkapan seragam dan perlatan tambahan lain, seperti helm, sarung tangan, rompi anti peluru, gas masker, lampu senter, multi tolls dan masih banyak lagi yg lainnya

Quote:

Quote: S.W.A.T Equipment Quote: Quote: Spoiler for Helm: Quote: Spoiler for Masker Ninja: Quote: Spoiler for Rompi Anti Peluru: Quote: Spoiler for Sarung Tangan: Quote: Spoiler for Kacamata Google: Quote: Spoiler for Masker Gas: Quote: Spoiler for Pelindung Lutut & Siku: Quote: Spoiler for Sepatu: Quote: Spoiler for Multi Tools: Quote: Spoiler for Lampu Senter: Quote: Spoiler for Radio: Quote: Spoiler for Camera: Quote: Spoiler for Night Vision:

Quote:

Tiap anggota harus mengusai teknik pertempuran jarak dekat CQB (Close Quarter Battle) serta berbagai teknik penyerbuan lainnya. Anggota S.W.A.T mempunyai langkah diskresi yaitu menggunakan kekuatan mematikan tanpa perintah atasan pada saat-saat tertentu. Secara garis besar, tugas-tugas S.W.A.T antara lain: Penyelamatan sandera, atau situasi serupa yang mengancam keselamatan masyarakat sipil. Penyerbuan bersenjata untuk kasus-kasus ekstrim, seperti penjahat yang membuat barikade bersenjata. Pengamanan pejabat tinggi Negara. Operasi anti terrorist (khususnya ibukota besar). Pengamanan dalam acara-acara khusus pemerintahan setempat. Penanganan situasi genting yang melibatkan tersangka yang beresiko tinggi hendak melakukan aksi bunuh diri. Menyediakan bantuan bersenjata untuk badan hukum lain, seperti dalam penyerbuan anti narkoba yang dikoordinasikan dengan DEA (Drugs Enforcement Agency)

Quote:

Quote:

Spoiler for S.W.A.T:

Quote:

Spoiler for S.W.A.T:

Quote:

Spoiler for S.W.A.T:

Quote:

Spoiler for S.W.A.T:

Quote:

Spoiler for S.W.A.T:

 

SUMBER

Read more »

Proses Pembuatan Processor Komputer....

Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan merupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.
Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi.

Spoiler for 2.Silikon Cair:

Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot. Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 3.Kristal Silikon Tunggal (Ingot):

Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%. Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 4.Pengirisan Ingot:

Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer. Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 5.Wafer:

Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip. Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 6.Mengaplikasikan Photo Resist:

Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist. Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 7.Exposure:

1.
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask. Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)
2.
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti. Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 8.Membersikan Photo Resist:

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask. Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 9.Etching (Menggores):

Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia. Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 10.Menghapus Photo Resist:

Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat. Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 11.Mengaplikasikan Photo Resist:

Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion. Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 12.Penanaman Ion:

Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam. Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 13.Menghilangkan Photo Resist:

Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya). Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 14.Transistor Sudah Siap:

Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya. Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 15.Electroplanting:

1.
Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer. Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)
2.
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga. After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 16.Pemolesan:

Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan. Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)

Spoiler for 17.Lapisan Logam:

Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan. Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

Spoiler for 18.Testing Wafer:

Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan. Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

Spoiler for 19.Pengirisan Wafer:

Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die. Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 20.Memisahkan Die yg tidak berfungsi:

Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya. Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

Spoiler for 21.Individual Die:

1.
2.
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7. Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

Spoiler for 22.Packaging:

Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor. Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Spoiler for 23.Prosesor:

Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor. Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Spoiler for 24.Class testing:

Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya). Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Spoiler for 25.Binning:

Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula. Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Spoiler for 26.Retail Package:

Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box. Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch) 

 

SUMBER

Read more »